In unserer CPU-Kaufberatung stellen wir für empfehlenswerte CPUs mit Fokus auf PC-Gaming vor, sondern geben auch einen - gewährsfreien - Ausblick auf künftige Entwicklungen. Die reinen Leistungsdaten der aktuell getesteten Prozessoren haben wir in einen separaten Artikel mit CPU-Benchmark-Rangliste ausgegliedert. Weitere, vor allem ältere Modelle finden Sie ebenfalls in einem eigenständigen Artikel.
Die neuen CPUs basieren auf der Coffee-Lake genannten Architektur, welche für sich genommen nicht mehr und nicht weniger als die Erweiterung der aus Sky- und Kaby-Lake-Modellen bekannten Schaltungen um zwei zusätzliche Kerne ist und damit den aktuellen Sweet-Spot für die Spiele-Performance trifft. Die Verbindung von Simultaneous Multithreading, hoher Pro-MHz-Leistung und zusätzlich einem hohem Turbo-Takt sorgt dafür, dass sich das Coffee-Lake-Topmodell an die Spitze unseres Spiele-Index gesetzt hat. Doch trüben auch einige Faktoren das Bild. So wird in Anwendungen etwa, in denen im Gegensatz zu Spielen bereits auf die AVX2-Befehlserweiterung gesetzt wird, die spezifizierte Abwärme (TDP) deutlich überschritten, sodass die Prozessoren ihren Takt nach wenigen Sekunden der erlaubten TDP-Überschreitung heruntersetzen müssen. Theoretisch war das bereits bei vorigen Sockel-1151-Prozessoren so geregelt, allerdings blieben diese fast durchweg innerhalb des gesetzten TDP-Rahmens, sodass die Drossel nicht greifen musste. In den von uns getesteten Spielen gilt das übrigens für Coffee Lake nach wie vor - allerdings gibt es keine Garantie, ob und wie lange dieser Zustand vollen Spiele-Taktes anhalten wird. Potenzielle Aufrüster stösst Intel mit wechselseitiger Inkompatibilität zwischen früheren Sockel-1151-CPUs, dem Z270, dem Z370 und Coffee Lake vor den Kopf. Konkret: Nur Coffee Lake und Z370-Boards arbeiten zusammen. Weder können die CPUs mit alten Z270-Boards genutzt werden, noch alte Sockel-1151-CPUs in neuen Boards. Ein neuer Prozessor bedingt hier also auch einen Plattform-Wechsel. Zudem sorgt speziell unter Übertaktern die Tatsache für Verärgerung, dass Intel vermeintlich minderwertiges Wärmeleitmittel zwischen dem Prozessor und dem Metalldeckel ("Heatspreader") einsetzt, wo bis Ivy Bridge im Sockel 1156, Broadwell-E im Sockel 2011 und bei AMD bis heute eine Verlötung stattfindet. Weitere Details hält unser Launch-Review bereit, in dem wir die folgenden Coffee-Lake-Prozessoren bereits testen konnten (die hinterlegten Links führen direkt in unseren Preisvergleich powered by Geizhals):
Quelle: http://www.pcgameshardware.de
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